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産品具體

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RMC3116-670-HSE
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  • 産品描寫
    • 産品稱號:RMC3116-670-HSE
    • 産品概述:
    • ◆ 3U 機架勢辦事器機箱,深度爲660mm

      ◆ 機箱最大支撐 EEB(12”x 13”)主板裝置

      ◆ 支撐16塊3.5或2.5寸熱插拔硬盤 及1塊2.5寸內置硬盤

      ◆ 機箱背板支撐SGPIO功效 ,從而直不雅顯示硬盤任務狀況。


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  • 産品概述
  • 産品規格
  • 産品圖片
  • 産品手冊
  • 産品驅動
  • ◆ 機箱最大支撐 EEB(12”x 13”)主板裝置
    ◆ 前端支撐16塊3.5寸或2.5寸熱插拔硬盤 ,後端支撐2塊2.5寸熱插拔硬盤
    ◆ 機箱背板支撐12Gb/s速度,采取優良的FR4優良的高速板材
    ◆ 該款機箱背板支撐SGPIO功效 ,從而直不雅顯示硬盤任務狀況
    ◆ 支撐智能溫控,優越的處理了機箱的樂音和散熱
    ◆ 采取了3個12038熱插拔電扇
    ◆ 該款機箱支撐電扇防震,從而處理了因機箱的震撼而下降了硬盤的速度和壽命成績
    ◆ 支撐國鑫標配的CRPS冗余電源
    ◆ 可支撐7個半高PCI-E擴大卡或3個全高PCI-E擴大卡
    ◆ 該款機箱順應尺度的19英寸機櫃裝置
    ◆ 合適做HPC、WEB、數據庫、文件辦事器及存儲辦事器等

      • 根本參數
           機箱款式機架勢
           機箱構造3U
           順應主板EEB(12*13)/CEB(12*10.5)/ATX(12*9.5)/Micro ATX 
           支撐主板品牌Gooxi、Intel、ASUS、SuperMicro、TYAN、MSI、GIGABYTE等
           電源類型單電及1+1冗電
           支撐電源數目1
           SGPIO支撐
           背板12Gb/s SAS Expander背板
           支撐熱插拔硬盤支撐 ,兼容SAS和SATA硬盤
           支撐熱插拔電扇支撐
           硬盤位16個3.5英寸熱插拔硬盤位(或2.5寸),2個2.5寸內置非熱插拔硬盤位;
         2個2.5寸後置熱插拔硬盤位(選配)
           光驅位
           硬盤防震體系硬盤架采取EMI彈片設計,獨有防震電扇設計,下降電扇與硬盤間共振,不影響硬盤讀寫速度 
           散熱體系標配3個品牌12038電扇
           智能溫控支撐
           擴大卡位7個全高PCI或PCI-E插卡位 
           支撐滑軌選配
        外不雅參數
           後面板接口1個開癥結,1個重啓鍵,電扇報警燈及硬盤指導燈各1個,網絡指導燈2個
           免螺絲裝配支撐
           機櫃固定方法通俗
        外形參數
           産品材質出口SGCC(鍍鋅鋼板) ABS面板及沖孔網
           機箱尺寸670*444*132mm(深*寬*高) 
           機箱分量17kg 
           包裝尺寸902*591*273mm(深*寬*高)  
           全體凈重21KG 
          安規認證CE、FCC、RoHS
      注:本仿單爲RMC3116-670-HSE系列通用仿單,各款機型詳細參數請識趣箱具體參數解釋。






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