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産品具體

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RMC2112-670-HSE
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  • 産品描寫
    • 産品稱號:RMC2112-670-HSE
    • 産品概述:
    • ◆ 2U 機架勢辦事器機箱,深度爲670mm;
      ◆ 機箱最大支撐 EEB(12”x 13”)主板裝置;
      ◆ 前端支撐12塊3.5寸或2.5寸熱插拔硬盤 ;
      ◆ 機箱背板支撐12Gb/s傳輸速度;
      ◆ 合適做HPC、WEB、數據庫、文件及存儲辦事器等;

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  • 産品概述
  • 産品規格
  • 産品圖片
  • 産品手冊
  • 産品驅動
  • ◆ 2U 機架勢辦事器機箱,深度爲670mm;
    ◆ 機箱最大支撐 EEB(12”x 13”)主板裝置;
    ◆ 前端支撐12塊3.5寸或2.5寸熱插拔硬盤 ,可選配後置支撐2塊2.5寸熱插拔硬盤;
    ◆ 機箱背板支撐12Gb/s傳輸速度,采取優良的FR4優良的高速板材;
    ◆ 該款機箱背板支撐SGPIO功效 ,從而直不雅顯示硬盤任務狀況;
    ◆ 支撐智能溫控,優越的處理了機箱的樂音和散熱;
    ◆ 采取了3個8038熱插拔電扇;
    ◆ 該款機箱支撐電扇防震,從而處理了因機箱的震撼而下降了硬盤的速度和壽命成績;
    ◆ 支撐CRPS冗余電源和尺度單電;
    ◆ 可支撐7個半高PCI-E擴大卡或3個全高PCI-E擴大卡;
    ◆ 該款機箱順應尺度的19英寸機櫃裝置;
    ◆ 合適做HPC、WEB、數據庫、文件辦事器及存儲辦事器等;

    • 根本參數
         機箱款式機架勢
         機箱構造2U
         順應主板EEB(12*13)/CEB(12*10.5)/ATX(12*9.5)/Micro ATX 
         支撐主板品牌Gooxi、Intel、ASUS、SuperMicro、TYAN、MSI、GIGABYTE等
         電源類型單電及1+1冗電
         支撐電源數目2
         SGPIO支撐
         背板12Gb/s SAS Expander背板
         支撐熱插拔硬盤支撐 ,兼容SAS和SATA硬盤
         支撐熱插拔電扇支撐
         硬盤位12個3.5寸 (或2.5寸)熱插拔硬盤位,可選配後置2個2.5寸熱插拔硬盤位
         硬盤防震體系硬盤盒采取EMI彈片設計,采取減震電扇設計,下降電扇與硬盤間共振,不影響硬盤數據傳輸速度
         散熱體系標配3顆8038電扇。
         導風罩選配
         智能溫控支撐
         擴大卡位7個半高的PCI或PCI-E擴大卡位,可選配3個橫轉全高擴大卡位
         支撐滑軌選配
      外不雅參數
         後面板接口2個USB,1個開癥結,1個重啓鍵,硬盤指導燈各1個,體系毛病燈1個,網絡指導燈2個
         免螺絲裝配支撐
         機櫃固定方法通俗
      外形參數
         産品材質出口SGCC(鍍鋅鋼板) ABS面板及沖孔網
         機箱尺寸670*444*87.6mm(深*寬*高) 
         機箱分量10kg
         包裝尺寸902*591*228mm(長*寬*高) 
         全體凈重12KG
         安規認證CE、FCC、RoHS
      注:本仿單爲RMC2112-670-HSE系列通用仿單,各款機型詳細參數請識趣箱具體參數解釋。

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